5月17日是世界电信日,写此短文聊以志慰!
关于数据中心的下一站,其实并没有答案,历史是人类选择的。基于100G PAM4平台的400G DR4/FR4在2018年就已经被多厂商展示,直到如今应该还没有得到商用。这不说明4*100G单波不会获得成功。由于DSP的进步和硅光子技术的引入,至少400G DR4成功在望。但是如果就此认为数据中心必须选择400G而跳过200G也是一个不客观的结论。表面上我们看到近乎同一个封装的400G模块是200G带宽的2倍,而主要元件都是雷同(当然雷同仅是主观认识),因此理所当然得出:采用400G相对200G获得接近一倍的性价比,所以400G应是首选。这个逻辑推理表面是正确的,但这里有两个提问:
我抛出这两个问题是想说,400G DR4是一定能成功的(无论是EML 技术还是采用新平台),成本不会很低。但是400G FR4就不尽然 ,主要原因是目前硅光平台还不能支持,或者说还需要时间,而采用EML技术一定会遭遇信号完整性等比较多的杂散噪声。
从行业标准的角度,易飞扬可以提供全线低功耗的200G产品,包括200G QSFP56 SR4/DR4/FR4/LR4/ER4/AOC等。如果从产品品类的角度评论200G不如400G成熟是完全错误的结论。但是在基本点上,我觉得4*100G已经途径这么久,总有成功之日,就看数据中心的真实需求和需求的迫切性。目前有一个问题必须考虑到,由于400G 产品是逐步成熟的,所以一路上还需要有200G伴舞,否则无法实现长距离传输。或者我们还需要在某些节点引入8*50G PAM4技术和产品,不管怎么样,我们目前期待的是一种混合的架构。
其它的一些问题,行业内外都已经充分认识过。比如硅光子对数据中心的影响,这一影响在3年后必然是颠覆性的。但将以怎么样的面目呈现也有技术的不同认识。主要的是,硅光子是一个短距离互连的洪流,因此趋势是不需要质疑的。由于任何新平台必须建立在历史光学和历史电学的综合设计基础上,希望一蹴而就也许过于理想化。硅光子这边国内领先企业大家都知道,易飞扬的下一波也会聚焦学习硅基光学。
400G对于业内很多前行者付出了很大的成本和代价,我们应该十分尊敬这样的探索和铺垫。现在我们看400G确实明朗很多,但就我理解的光器件产业,我们接触4*100G这样的互连系统原本是有些力不从心的,我们肯定还将遇到挫折,所幸挫折是先行者的荣耀。
就下一站而言,时间选定在什么时候,或者选择什么方式到达是重要的。我想,无论200G还是400G,也都不能说是我们的下一站。由于行业技术需要提前实用化和商用化,我们已被迫进入了一个模糊和谁说了也不算的历史时期。
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