Cables ópticos activos 100G / 200G / 400G
Diseño de motor óptico de bajo costo y capacidad de proceso de integración vertical
100G / 200G / 400G
Cables ópticos activos para centros de datos y computación en la nube
Prueba de fiabilidad
Con el experimento de confiabilidad de las horas 168 a las horas 500, no solo el cambio del parámetro de potencia óptica es más pequeño, sino que la sensibilidad aumenta y mejora con el rendimiento de alargamiento del tiempo del experimento. Este descubrimiento subvierte los datos tradicionales del experimento de confiabilidad del producto.

El resultado general del experimento de confiabilidad tradicional es que el rendimiento del producto empeora cada vez más con la extensión del tiempo del experimento de confiabilidad, y luego se acerca a la chatarra.

Pero Gigalight llega a la misma conclusión a través de la validación repetida del módulo transceptor después de cambiar las condiciones de prueba: los experimentos de fiabilidad del producto mejoran la calidad del producto y el rendimiento de la transmisión.

Los resultados experimentales muestran que:
1) La tecnología 100G COB se puede pasar a través de estándares de confiabilidad industrial. Por lo tanto, no necesitamos reducir el requisito de confiabilidad porque Big Data tiene un mejor entorno que las telecomunicaciones.
2) El diseño de hermeticidad al aire 100G puede mejorar el rendimiento a largo plazo a través de la prueba de confiabilidad. Esto indica que la confiabilidad es un factor necesario en lugar de un factor de evitación en la fabricación de 100G.
Ventajas de COB Packaging
  • Bajo costo
  • Talla pequeña
  • Buen sellado
  • Tecnología madura
  • automatización
  • Bajo costo

    COB tech está orientado a reducir costos y ahorrar inversiones. Debido a que el chip IC no cubierto está directamente conectado a la placa de circuito impreso, sin un embalaje separado para el chip IC, por lo que se reduce el costo. Y hacer que la línea de interconexión de circuitos directamente en el chip IC ahorre más costos que los paquetes avanzados. Por lo tanto, la tecnología COB tiende a desarrollarse hacia un chip IC más mejorado.

    Talla pequeña

    Debido a que el chip IC es más pequeño que los componentes con espaciado inicial, COB tiene ventajas sobresalientes en el ahorro de espacio. El tamaño del chip de unión de alambre sin el empaque IC es más pequeño que el del empaque de doble línea, cubriendo aproximadamente 1 / 4, ahorrando más espacio que el empaque del portador de chips con plomo (LCC), reduciendo el tamaño. La tecnología COB también se puede utilizar en los campos de aplicación que otros paquetes no tienen forma de lograrlo.

    Buen sellado

    Con el coeficiente de expansión térmica entre los materiales de sellado y la placa de circuito impreso cada vez más igualados, la confiabilidad se mejorará aún más. En el pasado, debido al desajuste del coeficiente de expansión térmica entre el sellador y la placa de circuito impreso, se genera una tensión excesiva en el punto de soldadura entre el chip y la placa de circuito impreso. Con el desarrollo de materiales de sellado, este problema no es muy obvio. Por lo tanto, la tecnología COB es más atractiva en más campos.

    Tecnología madura

    En el aspecto de la tecnología de semiconductores, también se desarrolla hacia la tecnología COB. El componente CMOS con baja disipación de potencia es más adecuado para la tecnología COB con potencia limitada. Simultáneamente, con el chip IC desarrollado hacia la tendencia del consumo y el semi-consumo, la tecnología COB es más importante.

    automatización

    Muchos procesos incluidos en la tecnología COB pueden realizar producción automática. Después de eso, muchos fabricantes estarán más interesados ​​en la tecnología COB.

    Haga clic para descargar las hojas de datos del producto para obtener detalles.