Câbles optiques actifs 100G / 200G / 400G
Conception de moteurs optiques à faible coût et capacité de traitement en intégration verticale
100G / 200G / 400G
Câbles optiques actifs pour le centre de données et l'informatique en nuage
Test de fiabilité
Avec l’expérience de fiabilité d’heures 168 à heures 500, non seulement le changement du paramètre de puissance optique est réduit, mais la sensibilité s’améliore de plus en plus avec l’allongement de la durée d’expérience. Cette découverte va à l'encontre des données traditionnelles de l'expérience de fiabilité du produit.

Le résultat général de l’expérience de fiabilité traditionnelle est que les performances du produit s’aggravent avec l’extension du temps d’expérience de fiabilité, puis qu’elles sont proches de la ferraille.

Mais Gigalight tire les mêmes conclusions en validant de manière répétée le module émetteur-récepteur après avoir modifié les conditions de test: les expériences de fiabilité des produits améliorent la qualité du produit et les performances de transmission.

Les résultats expérimentaux montrent que:
1) La technologie 100G COB peut être transmise selon les normes de fiabilité industrielle. Par conséquent, nous n’avons pas besoin de réduire l’exigence de fiabilité, car le Big Data offre un meilleur environnement que les télécommunications.
2) La conception de l'étanchéité à l'air 100G peut améliorer les performances à long terme par le biais d'un test de fiabilité. Cela indique que la fiabilité est un facteur nécessaire plutôt qu'un facteur d'évitement dans la fabrication de 100G.
Avantages de COB Packaging
  • À bas prix
  • Petite taille
  • Bonne étanchéité
  • Tech mature
  • automation
  • À bas prix

    COB tech vise à réduire les coûts et à économiser les investissements. En raison de cela, la puce IC non couverte est directement fixée sur la carte de circuit imprimé, sans emballage séparé pour la puce IC, de sorte que le coût est réduit. Et rendre la ligne d'interconnexion de circuits directement sur la puce réduit les coûts de revient par rapport à un conditionnement avancé. Par conséquent, la technologie COB a tendance à évoluer vers une puce à puce améliorée.

    Petite taille

    Étant donné que la puce IC est plus petite que les composants à espacement réduit, COB présente des avantages exceptionnels en termes de gain de place. La taille de la puce de liaison par fil sans emballage pour circuit intégré est plus petite que celle de l'emballage en ligne double, couvrant environ 1 / 4. COB tech peut également être utilisé dans les domaines d'application pour lesquels d'autres emballages n'ont aucun moyen de le réaliser.

    Bonne étanchéité

    Avec le coefficient de dilatation thermique entre les matériaux d'étanchéité et la carte de circuit imprimé de plus en plus adapté, la fiabilité sera encore améliorée. Dans le passé, en raison du décalage du coefficient de dilatation thermique entre le mastic et la carte de circuit imprimé, une contrainte excessive est générée dans le point de soudure entre la puce et la carte de circuit imprimé. Avec le développement des matériaux d'étanchéité, cette question n'est pas très évidente. Par conséquent, la technologie COB est plus attrayante dans plus de domaines.

    Tech mature

    Dans l'aspect de la technologie des semi-conducteurs, il est également développé vers la technologie COB. Le composant CMOS à faible dissipation de puissance convient mieux à la technologie COB à puissance limitée. Simultanément, avec la puce intégrée dans la tendance de la consommation et de la semi-consommation, la technologie COB est plus importante.

    automation

    De nombreux processus inclus dans la technologie COB peuvent réaliser une production automatique. Après cela, de nombreux fabricants seront plus intéressés par la technologie COB.

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