Cabos Ópticos Ativos 100G / 200G / 400G
Projeto de Motor Ótico de Baixo Custo e Capacidade de Processo de Integração Vertical
100G / 200G / 400G
Cabos Ópticos Ativos para Data Center e Computação em Nuvem
Teste de confiança
Com o experimento de confiabilidade de 168 horas a 500 horas, não apenas a alteração do parâmetro de potência óptica é menor, mas a sensibilidade está ficando melhor e melhor com o desempenho de alongamento do tempo do experimento. Essa descoberta subverte os dados tradicionais do experimento de confiabilidade do produto.

O resultado geral do experimento de confiabilidade tradicional é que o desempenho do produto se torna cada vez pior com a extensão do tempo do experimento de confiabilidade e, então, está próximo do refugo.

Mas o Gigalight tira a mesma conclusão através da validação repetida do módulo transceptor após a alteração das condições de teste: experimentos de confiabilidade do produto aumentam a qualidade do produto e o desempenho da transmissão.

Os resultados experimentais mostram que:
1) A tecnologia 100G COB pode ser passada através de padrões de confiabilidade industrial. Portanto, não precisamos reduzir o requisito de confiabilidade, pois o big data tem um ambiente melhor que o das telecomunicações.
2) O projeto de estanqueidade a ar 100G pode melhorar o desempenho a longo prazo por meio do teste de confiabilidade. Isto indica que a confiabilidade é um fator necessário ao invés de um fator de prevenção na fabricação do 100G.
Vantagens da embalagem COB
  • Baixo Custo
  • Tamanho pequeno
  • Boa vedação
  • Tecnologia madura
  • Automação
  • Baixo Custo

    A tecnologia COB visa reduzir custos e economizar investimentos. Devido a que o chip IC descoberto é diretamente ligado à placa de circuito impresso, sem embalagem separada para o chip IC, para que o custo seja reduzido. E fazer a linha de interconexão do circuito diretamente no chip IC economiza mais custos do que a embalagem avançada. Portanto, a tecnologia COB tende a ser desenvolvida para um chip IC mais aprimorado.

    Tamanho pequeno

    Por conta de que o chip IC é menor do que os componentes com maior espaçamento, o COB tem vantagens extraordinárias em economia de espaço. O tamanho do chip de ligação de fio sem a embalagem IC é menor do que o da embalagem dual-in-line, cobrindo cerca de 1 / 4, economizando mais espaço do que a embalagem Leaded Chip Carrier (LCC), diminuindo o tamanho. A tecnologia COB também pode ser usada nos campos de aplicação que outras embalagens não têm como alcançá-la.

    Boa vedação

    Com o coeficiente de expansão térmica entre materiais de vedação e placa de circuito impresso cada vez mais correspondido, a confiabilidade será melhorada. No passado, devido à incompatibilidade do coeficiente de expansão térmica entre o selante e a placa de circuito impresso, gera-se tensão excessiva no ponto de soldagem entre o chip e a placa de circuito impresso. Com o desenvolvimento de materiais de vedação, esta questão não é muito óbvia. Portanto, a tecnologia COB é mais atraente em mais campos.

    Tecnologia madura

    No aspecto da tecnologia de semicondutores, também é desenvolvido para a tecnologia COB. O componente CMOS com baixa dissipação de energia é mais adequado para tecnologia COB com potência limitada. Simultaneamente, com o chip IC desenvolvido para a tendência de consumo e semi-consumo, a tecnologia COB é mais importante.

    Automação

    Muitos processos incluídos na tecnologia COB podem realizar a produção automática. Depois disso, muitos fabricantes estarão mais interessados ​​em tecnologia COB.

    Clique para fazer o download das folhas de dados do produto para obter detalhes