100G / 200G / 400G有源光纜
低成本光學引擎設計和垂直整合過程能力
100G / 200G / 400G
用於數據中心和雲計算的有源光纜
可靠性測試
從168小時到500小時的可靠性實驗,不僅光功率參數的變化較小,而且隨著實驗時間的延長,靈敏度越來越好。 這一發現顛覆了產品可靠性實驗的傳統數據。

傳統可靠性試驗的一般結果是隨著可靠性試驗時間的延長,產品的性能越來越差,接近廢料。

但 Gigalight 通過在改變測試條件後反複驗證收發器模塊得出相同的結論:產品可靠性實驗提高了產品質量和傳輸性能。

實驗結果表明:
1)100G COB技術可以通過工業可靠性標準。 因此,我們不需要降低可靠性要求,因為大數據比電信具有更好的環境。
2)100G氣密性設計可通過可靠性測試提高長期性能。 這表明可靠性是製造100G的必要因素,而不是避免因素。
COB包裝的優點
  • 成本低
  • 小型
  • 良好的密封性
  • 成熟的技術
  • 自動化
  • 成本低

    COB技術旨在降低成本並節省投資。 由於未覆蓋的IC芯片直接附著在印刷電路板上,沒有單獨的IC芯片封裝,因此降低了成本。 直接在IC芯片上製作電路互連線比先進封裝節省更多成本。 因此,COB技術趨向於朝著更加改進的IC芯片發展。

    小型

    由於IC芯片小於具有超前距離的元件,COB在節省空間方面具有突出的優勢。 沒有IC封裝的引線鍵合芯片的尺寸小於雙列直插封裝的尺寸,覆蓋了1 / 4,比引線芯片載體(LCC)封裝節省更多空間,縮小了尺寸。 COB技術也可用於其他包裝無法實現的應用領域。

    良好的密封性

    隨著密封材料與印刷電路板之間的熱膨脹係數越來越匹配,可靠性將進一步提高。 過去,由於密封劑和印刷電路板之間的熱膨脹係數不匹配,在芯片和印刷電路板之間的焊點中產生過度的應變。 隨著密封材料的發展,這個問題不是很明顯。 因此,COB技術在更多領域更具吸引力。

    成熟的技術

    在半導體技術方面,它也朝著COB技術發展。 低功耗CMOS元件更適合功率有限的COB技術。 同時,隨著IC芯片向消費和半消費趨勢發展,COB技術更為重要。

    自動化

    COB技術中包含的許多流程都可以實現自動化生產。 在那之後,許多製造商將對COB技術更感興趣。

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