新技術的出現使數據中心成為車載光互連繫統的領導者
日期: 2019-10-30 作者: Gigalight 3438 標籤: 數據中心 , 光學互連 , COBO , 聯合包裝 , 100G PAM4 , 400G

由於開放的結構空間,板載光互連的前景廣闊。 技術的迭代使微型低功耗可插拔光學器件最終被車載光學聯盟(COBO)或共封裝光學器件(CPO)所取代。 未來,車載光互連將主導數據中心的主要市場。

100G PAM4的技術難題阻礙了400G可插拔光學器件的發展

50G PAM4可以被廣泛應用,但當前不能用於100G PAM4(帶有DSP)。 預計將設計出一個完美的系統來使100G PAM4廣泛應用,但是,由於100G PAM4技術對隨機噪聲和通道的特定要求,迫使其選擇了受信任且受限的應用領域。

關於100G PAM4,目前只有兩種應用:可以用於與Silicon Photonics光學器件的短距離互連; 通過優化的EML激光器用於中長距離互連(2-10km)。

數據中心必須從200G躍升至400G。 當前,只有基於Silicon Photonics技術的可插拔optis才能實現400G數據中心的內部互連。 我們都希望基於成熟的EML技術的400G可插拔光學器件能夠迅速替代100G光學器件的應用。 但是,400G矽光子學可插拔光學器件(例如400G DR4模塊)的技術難度非常大。 這裡提到的400G技術難題包括隨機噪聲和信號完整性,以及數據中心的容器模型帶來的熱量和EMC。 下一代400G數據中心必須考慮更複雜的技術干擾。 這些技術因素既存在於宏觀中,也存在於微觀中。

對於長距離數據中心互連,我們懷疑100G PAM4應該可行,並且至少100G Single Lambda 10km應該成功。 但是,尚不清楚該應用是否在商業上方便且具有成本效益。

400G數據中心的最佳選擇:板載光學互連

新技術不再適用於流行的主流體系結構和主要產品,因為任何新技術都有自己的複制空間。 可以預見,在應用新技術時,數據中心和5G將朝著完全不同的空間發展。

對於新技術,最好的情況是將100G PAM4與Silicon Photonics結合起來,以實現基於板載光學互連的數據中心。 也許,從400G開始,數據中心可以直接進入車載時代。 這沒有錯。 畢竟,從奇異性到開放空間,它在變得越來越小之後必須與物體相反。 數據中心的未來就在這裡。

光模塊製造商,有必要集成到數據中心的系統設計中,告別即插即用時代,聽聽新技術的呼喚。 對於在非線性光學領域具有足夠投資和成熟技能的模塊化公司而言,機載數據中心是設計能力的典範。

成熟的數據中心仍然會遇到 200G 申請了很長時間。 依靠400G的各種產品和體系結構設計,目前缺乏靈感和指導,因此將花費很長時間並且花費巨大。

顯然,行業的局限性和數據中心的短歷史仍然不足以開發和應用新技術。 在經歷了光學設備的顛覆之後,根據當前的邏輯,數據中心應該讓位給5G,以繼續引領光通信的發展。 實際上,只要數據中心繼續進行200G佈局,數據中心對光通信的發展和貢獻就不會丟失給5G。 畢竟,目前的最大比率 5G回傳 僅200G。

結論

數據中心需要像其他任何行業一樣冷靜下來並完善學習曲線,然後計劃新的飛躍。 可插拔光學器件在本地應用中得到使用,因為板載光學器件將成為歷史,但這不會妨礙我們對可插拔連續開發和市場應用的信心。 有能力的公司必須握有兩把劍:可插拔的和車載的。